400-888-8888
技术实力
自主研发，创新驱动，打造工业物联网通信核心技术
20+项
专利技术
60%
研发人员占比
1500万
年研发投入
5000㎡
研发实验室
核心研发能力
产品研发能力
- •自主设计工业级 PCB 电路板
- •嵌入式软件开发
- •通信协议栈开发
- •边缘计算算法研发
测试验证能力
- •EMC 电磁兼容测试
- •高低温环境测试（-40℃~85℃）
- •振动冲击测试
- •7×24 小时老化测试
资质认证能力
- •3C、CE、FCC 产品认证
- •防爆认证（Ex d IIC T6）
- •IP67/IP68 防护等级认证
- •行业准入资质
资质证书
国家高新技术企业
国家级高新技术企业认证
ISO9001 质量管理体系
国际质量管理体系认证
ISO14001 环境管理体系
环境管理体系认证
3C 产品认证
中国强制性产品认证
核心团队
核心团队在工业物联网行业耕耘 20 多年，拥有丰富的行业经验和技术积累
张博士
创始人 & CEO
20+ 年物联网行业经验
李博士
CTO
主导多个国家级科研项目
王博士
首席科学家
清华大学博士，IEEE Fellow，物联网通信领域专家
研发环境
研发实验室
5000㎡现代化研发实验室，配备先进的研发设备和测试仪器
EMC 测试中心
专业 EMC 电磁兼容测试设备，确保产品符合国际认证标准